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力矽微電子
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GZP-165

GZP-165

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GZP165型壓阻式壓力傳感器芯片適用于生物醫(yī)學(xué)、汽車電子等領(lǐng)域,其核心部分是一顆利用 MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成,四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu),當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號。


 

GZP165 型壓力傳感器芯片采用標準的 SOP6 形式封裝,方便用戶采用表面貼裝的方式進行安裝。良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性,靈敏度高,方便用戶針對輸出和溫漂進行調(diào)試和補償。