一、操作安全提示
傳感器產品是使用一般電子設備用（通信設備，測量設備，工作機械等）的半導體部品而制成的。使用這些半導體部品的產品，可能會因外來干擾和浪涌而發(fā)生誤動作和故障，
因此請在實際使用狀態(tài)下確認性能及品質。
為以防萬一，請在裝置上進行安全設計（保險絲，斷路器等保護電路的設置，裝置多重化等），一旦發(fā)生誤動作也不會侵害生命，身體，財產等。
為防止受傷及事故的發(fā)生，請務必遵守以下事項。
?驅動電流和電壓應在額定值以下使用。
?請按照端子連接圖進行接線。特別是對電源進行逆連接后，會因發(fā)熱，冒煙，著火等電路損傷引發(fā)事故，因此敬請注意。
?為保證安全，特別是重要的用途，請務必考慮雙重安全電路等的配置。
?請勿施加最大施加壓力以上的壓力。此外，請注意不要使異物混入壓力媒體。否則會造成產品廢棄，或因媒體吹出而引發(fā)事故。
?對產品進行固定和對壓力導入口進行連接時請慎重。否則會因產品飛散，媒體吹出而引發(fā)事故。
?由于產品前端較銳利，因此使用時請注意不要傷到身體。
二、使用注意事項
1、 焊接
由于傳感器產品為熱容量較小的小型構造，因此請盡量減少來自外部的熱量的影響。否則可能會因熱變形而造成破損，引起特性變動。請使用非腐蝕性的松香型助焊劑。另外，由于產品暴露在外，因此請注意不要使助焊劑侵入內部。
1） 手焊接
? 請使用頭部溫度在 260 ～ 300 ℃（30 W）的電烙鐵 在 5 秒以內實施作業(yè)。
? 在端子上施加負載進行焊接的情況下，由于輸出可能會 發(fā)生變化，因此請注意。
? 請充分清洗電烙鐵頭。
2） DIP 焊接（DIP 端子型）
? 在溫度為 260 ℃以下的 DIP 焊錫槽內在 5 秒以內實施作業(yè)。
? 安裝在熱容量較小的基板上時，由于可能會發(fā)生熱變形，
因此請避免采用 DIP 焊接。
3） 回流焊接（SMD 端子型）
推薦的回流爐溫度設置條件如下所示：
? 印刷電路板的走線請參照印刷電路板推薦規(guī)格圖。
? 由于無法做到自校準，因此請慎重地對準端子與走線的位置。
? 設置的溫度為端子附近的印刷電路板上所測得的值。
? 因為由于裝置，條件等原因，壓力導入口的先端因為高溫會發(fā)生溶解和變形，務必請在實際的貼裝條件下，進行確認測試。
4）焊接部的修正
? 請一次性完成修正。
? 對搭焊進行修正時，請使用頭部形狀較平滑的電烙鐵，請勿追加涂敷助焊劑。
? 關于電烙鐵頭部的溫度，請使用在規(guī)格書所記載的溫度以下的電烙鐵。
5） 在端子上施加過度的力后，會引發(fā)變形，損害焊接性，因此請避免使產品掉落，或進行繁雜的使用。
6） 印刷板的翹度相對于整個傳感器應保持在 0.05mm 以下，請對此進行管理。
7） 安裝傳感器后，對基板進行切割彎折時，請注意不要使焊接部產生應力。
8） 由于傳感器的端子為外露構造，因此金屬片等觸摸端子后，會引發(fā)輸出異常。請注意不要用金屬片或者手等觸摸。
9） 焊接后，為了防止基板的絕緣惡化而實施涂層時，請注意不要使傳感器上面附著藥劑。
10） 關于無鉛焊接，請另外垂詢。
2、 清洗
1） 由于產品為開放型，因此請注意不要使清洗液侵入內部。
2） 使用超聲波進行清洗時，可能會使產品發(fā)生故障，因此請避免使用超聲波進行清洗。
3、環(huán)境
1） 請避免在存在對產品產生惡劣影響的腐蝕性氣體（有機溶劑氣體，亞硫酸氣體，硫化氫氣體等）的場所中使用，保管。
2） 本產品并非防滴構造，因此請勿在可能濺到水等的場所中使用。
3） 請勿在產生凝露的環(huán)境中使用。另外，附著在傳感器芯片上的水分凍結后，可能會造成傳感器輸出的變動或者破壞。
4） 傳感器的芯片在構造上接觸到光后，輸出會發(fā)生變動。尤其是通過透明套等施加壓力時，請避免使光接觸到傳感器的芯片。
5） 請避免采用超聲波等施加高頻振動的使用方法。
■ 請在實際使用狀態(tài)下進行確認
由于本規(guī)格為產品單體規(guī)格，為了提高實際使用時的可靠性，請確認實際使用狀態(tài)下的性能和品質。
本文檔是依據產品特性及客戶反饋撰寫而成的。本文檔僅供參考，不對文檔中的任何錯誤負責。
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